音讯称微软 芯片遇阻自研 AI

7月3日音讯 ，音讯研据外媒 The 称微Information 报导
，微软在自研 AI 芯片规划上遇到一系列问题
，软自一起忧虑相应事务遭到其他竞赛对手逾越，片遇因而估计将更新线路图，音讯研在 2027 年推出一款“相对折衷”的称微 AI 芯片，以应对外界压力。软自

微软本来打算在 2025 年量产 Braga AI 芯片 ，片遇期望削减对英伟达贵重 AI 芯片的音讯研依靠。但后续因为技能问题 ，称微Braga 被推迟到 2026 年（下一年）投产，软自该芯片的片遇延误进一步导致后续 Braga-R 和 Clea 芯片延误  ，现在微软忧虑这些产品在延误后“发布即落后”
，音讯研难以与英伟达最新 AI 芯片竞赛。称微

为了应对潜在的软自技能和商场压力 ，微软据称方案采纳“折中战略” ，在 2027 年推出一款介于 Braga 和 Braga-R 之间的芯片“Maia 280”，经过将两个 Braga 芯片组合起来以进步功能。

微软高管以为
，该芯片有望在功能功耗比（power efficiency）方面比英伟达同年产品高出 30%。

虽然亚马逊和谷歌均大力投入自研芯片，但英伟达依然是无可争议的商场领导者。其 CEO 黄仁勋表明 ，定制 AI 芯片项目面对许多应战，而英伟达具有明显的竞赛优势。虽然英伟达股价在 5 月至 6 月曾震动调整，但近期又强势上涨 ，重回全球市值榜首方位 。