在。新品5G 。发布 、静界计划 。冰核物联网。重磅与 。推出人工智能。压电液冷技能爆发式迭代的微泵驱动下,算力芯片正阅历功能跃升与物理形状微型化的散热两层革新 。算力芯片及超轻浮终端的驱动功能瓶颈日益凸显,在狭小的新品空间内完成高效的散热成为了限制技能进步的要害因素之一,当被迫散热架构(如均热板/石墨烯贴片/VC)在应对3.5GHz以上高频运算时 ,发布暖流密度承载才能已迫临资料物理极限,静界计划由此引发的“热堆积效应”导致芯片功能衰减达40%;(Anand 。Te。冰核ch 数据),重磅降频战略构成的用户体会断层,设备表面温度超越人体触觉舒适阈值(45℃)-这些痛点也对热办理技能提出了史无前例的应战 。
艾为电子根据压电陶瓷逆效应成功开发。新一代微泵液冷自动散热驱动计划 。,经过。高压。180V和中高频振荡驱动微通道内冷却介质完成。超低功耗、超小体积、超高背压流量以及超静音散热。这种高效自动散热计划极大满足于搭载了高功能芯片或算力芯片的。手机 。、 PC和。AI 。眼镜、AR/。VR。头戴式设备、。无人机 。 、AI机器人等。消费电子 。 、工业互联设备的散热体系。
图1 散热技能的开展进程。
图2 移动终端散热技能的开展进程。
微泵液冷作为自动散热计划比较于传统的石墨散热、热管散热和VC 均热板散热在热换系数和耐弯折 ,技能扩展性和高绝缘等特性效果更好。微泵液冷散热技能有代替和交融VC 热管散热成为热办理范畴重要的技能解决计划。
微泵液冷散热体系解决计划具有三大中心单元 ,液冷 。驱动芯片。、压电微泵 、高柔性液冷膜片。
液冷驱动芯片。
AW86320。CSR 。一款集成Boost。高压180V超低功耗液冷。驱动器。芯片 。,为微泵液体冷却体系供给足够的能量来发生驱动液体所需的准确运动 。
要害技能指标
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宽电压供电VDD 2.5~5.5V 。
Standby current :<6μA
Vout 180V。
THD+N 。<1%
集成S 。RAM。波形生成器。
支撑Auto Dynamic Sine 播映。
WLCSP 2.2mmx1.8mm-20B Package 。
图3 典型使用图。
压电微泵&液冷膜片
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压电微泵利用了压电资料的逆压电效应 ,即在电场效果下,压电陶瓷资料会发生拉伸/紧缩形变,带动陶瓷片下面的金属片发生如图4所示的向上凸起或向下洼陷。压电振子在电场效果下,泵的腔体容积会发生变化,从而对液体发生“吸”或“压”力,并在单向阀的效果下构成液体的单向活动 。而在振子上施加沟通电场,活动就变成了接连的吸压流体 ,构成接连流 。
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图4 液冷泵负载。
图5 微泵液冷膜片 。
液冷微泵散热计划优势。
高效的散热功率。
轻浮化,可曲折。
超低功耗,超静音。
智能 。化,高精度 。温度操控。
艾为电子将继续深耕在散热范畴 ,压电微泵液冷技能立异和规划开发,为高功能小型化设备供给更高效散热的解决计划。实在助力终端产品完成节能降耗 ,继续为职业开展注入立异动力