5并宣布主题讲演会EDSS高华科技到

此前，高华6月12日至6月15日
，科技由IEEE电子器件协会（EDS）和IEEE固态电路协会（SSCS）联合主办的宣布第十六届IEEE世界电子器件与固态电路会议（EDSSC 2025）在银川举行。

作为多学科。主题论坛 。讲演 ，高华EDSSC 2025连续一向传统，科技为电子器件 、宣布固态电路及相关体系范畴的主题专家学者 、业界精英搭建了一个思维磕碰、讲演研究成果共享及职业经验交流的高华宽广舞台 。

高华。科技科技。宣布副总经理兰之康应邀出席本次大会，主题并在“ 
 。讲演MEMS 。/。传感器。（MEMS/Sensors）”主题论坛共享了题为《根据MEMS技能的高性能压阻式。压力传感器 。（High-pe。rf 。ormance。 Pi
。ezoresistive Pressure Sensor Based on MEMS
。 Te 。chnology）》的陈述 ，深化分析了根据MEMS技能的高性能压阻式压力传感器的布景、规划原理、制作工艺及使用远景
。

兰总表明，该传感器凭仗其结构简略、易于制作、灵敏度高级明显优势，在商业、。物联网 。 、医疗 、轿车、工业、航空等多个范畴展示出宽广的使用潜力，具体论述了该传感器在。规划制作
。进程中所面对的要害技能及应战
，展示了高华科技在传感器要害核心技能研制与立异方面的深沉堆集与不懈寻求。

作为国内传感器职业的领军企业
，高华科技一直站在技能立异的前沿
，未来也将继续加大研制投入 ，尽力推出更多具有立异性及市场竞争力的高端MEMS传感器产品。